- 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一。在嵌入式非挥发性内存（eNVM）领域，ST最早推出ST10系列，随后推出采用 PowerPC 架构的 SPC5 系列车用微控制器，累计出货量已超过10亿颗。此外，STM8系列中具成本效益的汽车控制器也进一步丰富了产品选择。Stellar产品家族ST最新一代的汽车微控制器 Stellar 系列
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汽车微控制器 意法半导体 ST Stellar
- ● 超高集成度支持汽车厂商设计下一代电驱系统和OTA无线更新域控系统● 率先支持新的高速车载通信协议● Stellar 系列首款可被量产验证的MCU，以支持汽车行业向软件定义汽车转型服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出了新的汽车MCU芯片，目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。针对如今汽车的
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意法半导体 Stellar P6 车规MCU 电动汽车
- 华为P6是最新推出的P系列新机，采用了海思四核处理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等设计，硬件方面似乎没有外观设计来得有亮点，因为华为P6的外观采用了6.18mm的超薄设计，大部分都采用金属材质，手感很不错。到底怎么样的构造可以设计出6.18mm的全球第一薄手机?我们一起看看
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华为 P6
- 【最薄华为P6拆机评测】
6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新!
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- 前几天华为正式发布了所谓的“年度最极致”产品Ascend P6，该机最大的亮点就在于6.18mm超薄机身，机身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于减少了触控层，故比一般屏幕要薄的多，显示效果也很出众。下面小编就给大家带来华为P6的拆解，为你揭晓6.18mm厚的机身到底是如何做到的。
华为Ascend P6配备了一块4.7英寸720p触控屏，搭载的依然是1.5GHz海思K3V2四核处理器，内置2GB内存以及8GB机身存储空间，支持Micro SD卡扩展。而且还提供了800万像
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